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최근 들어, mini/micro led 등 극소간격 디스플레이 기술의 발전으로 시장 구조가 서서히 변화하고 있다. 극소간격 (≤ p1.25) 디스플레이 분야에서 국내외 디스플레이 제조업체들은 잇달아 간격이 p0.9~p1.25인 제품을 출시하고 극소간격 디스플레이 분야를 적극적으로 배치하고있다.기존 패널 업체들도 자본, 기술 등을 통해 관련 제품을 개발, 출시하고 시장을 선점하는 등'미래 발언권 경쟁'에 적극 나서고 있다.

그러나 피치가 점차적으로 축소됨에 따라 전통적인 smd 패키지의 형태로 말하면 하나의 led 부품이 너무 작기 때문에 가공 정밀도와 기술 난이도가 모두 상응하게 향상되고 기존의 설비와 부대장치의 정밀도 수준의 제한으로 더 작은 피치제품의 실현을 만족시킬 수 없다.

따라서 풀역전 mini cob 패키지의 기술 구조는 기존의 smd 패키지와 비교하여 풀역전 mini cob는 많은 장점을 가지고 있으며 효과적으로 전통적인 smd 패키지의 소간격 led 가 습기, 정전기 등 환경 또는 인위적인 요인으로 인해 발생하는 결함 문제를 피할 수 있습니다.발광이 균일한 근면광원으로서 몰무늬를 효과적으로 제거하여 눈부심과 눈을 자극하는 느낌을 낮출수 있다.기존의 smd 패키지가 4개의 용접점을 통해 열을 산발하는 것에 비해, 전역포장된 mini cob chip은 직접 pcb에 부착하여 직접 pcb 판을 통해 열을 산발하므로, 산열효과가 더욱 좋다.기존의 smd 패키지와 비교하여 완전한 mini cob의 chip을 pcb에 직접 부착함으로써 결합선 공합이라는 무효인자를 감소시켜 신뢰성을 높였다.풀오버 cob 기술은 smd 받침대와 smt 역류 용접 링을 없앰으로써 더 높은 신뢰성을 제공하며, 풀오버 cob는 표면 보호를 통해 더 큰 외부 힘을 견딜 수 있으므로 후속 손상 및 수리 비용을 줄일 수 있다.


다른 제조업체와 비교해볼때 서풍은 20년 밀봉포장경험이 있을뿐만아니라 풀다운포장기술령역에서도 일찍부터 개입하여 대량의 연구개발력량을 투입하였다.2016년부터 륙속 국내외 대형 고객과 합작하여 miniled 관련 제품을 연구개발하기 시작했다.2017년 말, 루이펑광전은 국내 첫 미니 led 자동화 생산 라인을 건설했다.그리고 륙속 p0.9, p0.6 등 초소형제품과 p0.4, p0.3 등 초소형제품을 개발하였으며 고객을 협조하여 여러차례 산업전시회에 참가하였다.


mini 스트레이트 디스플레이 제품

서풍 미니 직현 제품은 2시리즈 제품으로 나뉜다.

첫 번째 제품 시리즈:cob 모듈 시리즈, 커버 모듈, 박스 및 토털 솔루션;


화면 제어 시스템 구성 그림

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