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회사 소개

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선전시 루이펑 광전자 주식유한회사 (주식번호:300241)는 led 광원의 연구개발, 생산 및 led 패키지의 솔루션을 제공하는 세계적으로 유명한 led 패키지솔루션 및 제품 제공업체이다.& nbsp;

2000년에 설립 된 회사, 과학 기술 혁신, 기술 선도, 제품 차별화가 핵심 경쟁력에 의존하는 루이펑광전기.전 세계 일류 브랜드 기업과 심도 있는 업무 및 전략적 협력 관계를 수립하였다.현재 회사는 mini led, micro led 및 ai 센서 분야 연구 개발과 사업 레이아웃에 중점을 두고 있으며 회사의 핵심 경쟁력과 지속적인 수익성을 향상시키고 있다.

다년간의 발전과 축적을 거쳐 과학기술혁신에 의거하여 각 업계의 고객들을 도와 현시대와 미래의 사회발전의 요구를 만족시켜야 합니다.향후, 루이펑광전은 계속"과학 기술을 혁신하여 인류의 생활을 풍부히"이념, 글로벌 자원과 기술을 통합, 끊임없는 혁신과 발전을 계승하고"세계 최고의 과학 기술 회사가 되는"기업 비전을 실현하는데 진력할 것입니다.& nbsp;



기업사명:과학기술을 혁신하여 인류생활을 풍부히 한다

기업 비전:세계 최고의 기술 회사가 되다





원칙

발전 과정

2023

2022

2021

2020

2019

2018

2016

2015

2014

2013

2012

2011

2010

2009

2006

2005

2004

2002

2000

2023
SAP Digitalization Project Launches
First to Introduce Mini LED Automotive Ambient Lighting
Domestic Innovation in Display Electronic Slurry (DES) Color E-paper Technology
Launch of Industry-Leading Outdoor 10,000 Nits Brightness Product with 2727 Lens
Development of Hundred-Level Pixel ADB Module, Applied in Automotive Front-loading Market
World's First Dual 5000 Mini LED Backlight TV Introduced and Mass Produced
2022

-루이펑 rgb 조명 베이징 동계올림픽 눈꽃

-루이펑 어시스턴트 tcl이 미니 led 백라이트 터미널 제품을 발표했다

-서풍광전기본부빌딩이 사용에 투입되였다

-후베이 루이화 미니 led 산업단지 준공

-형광 분말 증착 기술


2021

-후베이 루이화 광전기 회사를 설립했다

-후베이 루이화 광전 미니 led 산업기지 착공

-미니 led 백라이트 단말기가 팔레오의 승인을 거쳐 공급망 시스템에 들어갔다

마이크로 렌즈 기술 csp 백라이트 균일화 기술 demura 기술 하부 광택 기술 및 초박형 성형기술




2020

-루이펑빌딩 금장 마감

-특수조명사업부를 이우 생산기지로 전면 이전하였다

-국내 최초로 미니 led 양산 라인을 구축했다

-vr/pad/nb/nmt/tv를 커버하는 백라이트 시리즈

-직접 표시 시리즈 p0.49 이상 확장 용량, 주문 수량

-p0.39 소량 납품

2019

-워든 펀드 전략 제휴

-선전 70대 혁신기업

-백라이트 시리즈, 일부 기종 일괄 납품

-시리즈 p0.49 이상의 일괄 배송을 직접 보여준다

-p0.39 샘플 인도

2018

-mine-led p0.68 신형 디스플레이 기술의 양산에 성공했다

-smc led 출시

-광동성 led 백라이트 tv 엔지니어링 기술 연구센터의 승인을 받았다



2016

-절강에 완전 출자한 자회사가 설립되어, 이우공업원을 설립하기 시작했다

-ge 불화 ksf 형광 분말 응용 특허 라이센스를 획득

-국가기술발명상 1 등상과 2 등상을 수상하였다

-칩 스탠드식 3d 밀봉 기술

- FEMC

2015

-링타오광전 인수

-cnas 국립연구소 인증을 받았다

-선전시 led tv 백라이트 공정 기술 연구 개발 센터의 허가를 받았다

-toyoda gosei 화이트 라이트 특허 라이선스 취득

2014

-csp 특허, 기술 및 제품 솔루션

-무기 포장 기술 및 제품 솔루션

emc led 출시

2013

-고성능 led 공융 용접 기술의 대량 응용

-전체 주광 밀봉 기술 및 필라멘트

2012

-고성능 led 형광 분말 kl 그래픽 코팅

-pct top led 출시

2011

-차스닥 상장

-top led4014, 7020 출시

2010

-led 대형 백라이트의 토털 솔루션 및 제품

-고성능 led 형광 분말 코팅 기술 최적화, 일체형 렌즈 성형 기술

2009

-고정기술 최적화로 30ma 구동 탑 led를 최초로 출시

2006

-옴실버는 특허와 기술의 최저선 보호를 받는다

-일본 마쓰시타 전기와 협력 관계를 맺었다

2005

-브로드컴의 oem/odm 파트너

-세라믹의 고성능 led 포장 기술, 특허 및 제품

2004

-첨단기술기업을 수여받는다

-국제유명기업인 abb와 협력관계를 수립한다


2002

첫 번째 smd led 포장 라인

2000

-회사 설립

연구개발 능력

미래의 발전

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